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[新聞] 黃仁勳將現身台中 矽品新廠揭幕釋關鍵信號

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三立新聞網
2025年1月15日 週三 下午1:53
財經中心/師瑞德報導

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輝達(NVIDIA)共同創辦人暨執行長黃仁勳的台灣行程動向終於揭曉!矽品科技今(15)日證實,黃仁勳將於16日親自現身台中潭子產業園區,參加矽品精密的潭科廠揭幕儀式。屆時,矽品董事長蔡祺文將與黃仁勳一同為新廠揭牌,象徵輝達與矽品的合作進入新里程碑,共同開創AI晶片的嶄新時代。

根據矽品公布的資訊,日月光投控旗下的矽品精密將迎來全球封測龍頭輝達的掌門人黃仁勳到訪新廠。黃仁勳此行受到高度關注,據悉,他結束美國CES展覽後便啟程前往亞洲,不僅計畫參加輝達台灣分公司的尾牙活動,還將拜訪台灣重要供應鏈廠商,包括台積電與矽品。

外界猜測,黃仁勳此次來台的主要目的之一,是協商先進封裝技術CoWoS的產能分配。據業界消息指出,台積電雖然積極擴充CoWoS產能,但因全球AI及高效能運算(HPC)晶片需求暴增,現有產能仍供不應求。為此,台積電去年首次將CoWoS的後段封裝工序委外給矽品精密處理,而矽品也因此在台中中科廠建置了一條專屬產線,計畫進一步擴產,甚至傳出未來在彰化二林及雲林虎尾等地增設新廠區。

消息人士透露,黃仁勳此行除了將與台積電高層見面外,也將親訪矽品,預料雙方將就CoWoS的產能供應進行深度協商。雖然美國拜登政府近期推出的對中出口管制措施,可能會影響部分高階晶片需求,但目前市場仍普遍認為,AI晶片的需求遠高於供給,未來幾年都不會改變。

此外,日月光投控曾公開表示,矽品目前在先進封裝領域的技術與產能都領先同業,今年將持續擴大相關設備的投資,以滿足市場對高階封裝的需求。根據矽品的規劃,今年先進封裝的營收占比將突破10%,隨著高階晶片需求不斷成長,預期毛利率也會提升,進而帶動全年營運表現。

市場人士指出,黃仁勳的現身台中潭科廠,象徵輝達與矽品在先進封裝領域的合作關係更加密切。尤其在AI晶片需求強勁成長的趨勢下,台積電、矽品等半導體大廠無不積極擴大產能,以鞏固其在全球市場的領先地位。輝達與台灣供應鏈之間的合作,也勢必在未來幾年持續深化。

日月光強調,目前的重點是集中資源發展先進封裝技術,以應對未來三年的市場需求變化,確保在全球半導體供應鏈中的競爭優勢。



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