Bosch宣布推出第三代碳化矽SiC晶片，效率提升20%

楓恋

編輯部撰文https://news.u-car.com.tw/news/article/87469

Bosch 宣布推出第三代碳化矽 SiC 晶片，並已開始向全球汽車製造商提供樣品，未來將可望有越來越多電動車採用博世先進第三代 SiC 晶片。博世集團董事會成員暨交通移動事業群主席 Markus Heyn 表示：「碳化矽半導體是推動電動交通的關鍵助力，能控制能源流動並大幅提升其效率。透過新一代 SiC 晶片，我們正持續強化在該領域的科技領導地位，同時協助客戶打造效能更強、效率更高的電動車。我們的目標非常明確：成為全球領導 SiC 晶片製造商。」

Bosch 宣布推出第三代碳化矽 SiC 晶片，並已開始向全球汽車製造商提供樣品，未來將可望有越來越多電動車採用博世先進第三代 SiC 晶片。

相較於傳統矽晶片，碳化矽半導體的切換速度更快、能源效率更高，可有效降低能耗，進而提升電子系統的功率密度。博世新一代的半導體同時具備科技優勢以及經濟效益。Heyn 表示：「我們新一代的 SiC 晶片效能提升 20%，且尺寸明顯較前一代更小。微型化設計正是提升成本效率的關鍵，因為每片晶圓可以產出更多晶片。博世將扮演推動高效能電子系統普及化的關鍵角色。」自 2021 年第一代 SiC 晶片開始量產以來，博世已於全球供應超過 6,000 萬顆 SiC 晶片。

相較於傳統矽晶片，碳化矽半導體的切換速度更快、能源效率更高，可有效降低能耗，進而提升電子系統的功率密度。博世新一代的半導體同時具備科技優勢以及經濟效益。Heyn 表示：「我們新一代的 SiC 晶片效能提升 20%，且尺寸明顯較前一代更小。微型化設計正是提升成本效率的關鍵，因為每片晶圓可以產出更多晶片。博世將扮演推動高效能電子系統普及化的關鍵角色。」

近年來，博世致力於 SiC 晶片的研發，同時提升製造產能與無塵室規模。作為歐洲共同利益重要計劃（Important Project of Common European Interest, IPCEI）中的微電子和通訊科技專案一環，博世已在半導體領域投資約 30 億歐元。博世在位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠開發、生產第三代 SiC 晶片，並採用八吋晶圓製程。2025 年初，博世於美國加州羅斯維爾（Roseville）收購第二座 SiC 晶片製造廠，目前正導入先進、複雜度高的生產設備。博世將針對該美國晶圓廠額外投入 19 億歐元，預計於今年生產第一批 SiC 晶片，作為樣品提供客戶進行測試。Heyn 表示：「未來，博世將自位於德國及美國的晶圓廠供應創新 SiC 晶片。」這將為快速推動電氣化的汽車產業，強化並打造更具韌性的供應鏈。中期而言，博世計畫將其 SiC 功率半導體產能提升至數億顆等級。

• 博世集團董事會成員暨交通移動事業群主席 Markus Heyn 表示：「我們正協助客戶推出效能更強、效率更高的電動車。」
• 新一代博世 SiC 晶片效能提升 20%，全面強化車用驅動電子系統效率。
• 博世目標為位列電動交通領域全球領導 SiC 晶片製造商。
• 自 2021 年量產以來，博世已於全球供應超過 6,000 萬顆 SiC 晶片。