晶片的未來 作者：黑田忠廣
◎內容簡介：日本晶片專家黑田忠廣重磅新書，
揭示半導體新世界、激盪環境及應對方法！
半導體策略的關鍵是積極投資精細化技術。 然而，對日本來說，僅僅遵守常規很難挽回那失去的30年。 當許多人能夠製造晶片時，創新才會發生。
日本晶片領導人物、東京大學教授黑田忠廣首次出書，透過「半導體森林生態」「切片麵包型3D整合」等獨特比擬，揭示了半導體新世界、激盪環境以及應對方法。 作者認為，半導體供應鏈的願景並非難以置信，但創建晶片網路而不是加劇晶片戰爭需要各國政府之間以及公共部門與私營部門之間謹慎協調。 打造晶片產業的下一階段需要的不只是資金和摩爾定律，還需要更多的人才。 晶片的未來，不只是寡占和殘酷戰爭，更應關注共生和超進化生態。
在當前國內外複雜的政治、經濟和半導體產業環境下，本書可供半導體從業人員、政策制定者及投資者參考，有助於我們了解日本資深半導體專家的獨特視角，進而為我國半導體行業的 未來發展提供借鏡。
※本書為簡體轉繁體，書內圖片上的文字仍為簡體
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